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创龙TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板

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发表于 2016-8-14 15:34:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板
1 开发板简介
Ø  处理器架构先进:基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器,在提高并行度的同时全面减少能量耗散,实现了高性能低功耗;
Ø  运算能力强:主频200MHz,两个ALU和两个17*17位乘法累加器,高达400MMACS,支持DMA传输;
Ø  大容量片内存储器:128K*16的片内RAM,包括64KB DARAM和192KB SARAM,32K*16的片内ROM;
Ø  拓展资源丰富:支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口,同时支持I2C、UART等常见接口;
Ø  连接稳定可靠:67.5mm*31mm,体积极小的TMS320VC5509A核心板,采用SO-DIMM200金手指连接;
Ø  开发资料齐全:提供丰富的开发例程,入门简单。
1.jpg
                              
1 TL5509-EVM正面图
2.jpg
2 TL5509-EVM斜视图
3.jpg
3 TL5509-EVM侧面1
4.jpg
4 TL5509-EVM侧面2
5.jpg
5 TL5509-EVM侧面3
6.jpg
6 TL5509-EVM侧面4
       TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板,底板采用沉金无铅工艺的两层板设计,它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能。
       SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。     
       不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。
2 典型运用领域
ü  SMS/MMS电话
ü  优质音频
ü  语音加密
ü  指纹识别器
ü  音频接口盒
ü  高速数据采集和生成
3 软硬件参数
硬件框图
7.jpg
7 TMS320VC5509A资源框图
图8.jpg
8 TL5509-EVM硬件资源图解1
图9.jpg
9 TL5509-EVM硬件资源图解2
硬件参数
表 1
  
CPU
  
TI  TMS320VC5509AC55x定点DSP,主频200MHz
ROM
片内32Kx16bit,外扩512Kx16bit FLASH
RAM
片内128Kx16bit,外扩4Mx16bit SDRAM
EEPROM
2KbitAT24C02C
核心板连接器
1x  SO-DIMM200pin
LED
2x  电源LED(底板1个,核心板1个)
5x  用户LED(底板3个,核心板2个)
按键
2x  用户可编程按钮,1x 系统复位按钮
JTAG
Debug14pin TI Rev B JTAG座,间距2.54mm
DAC
1xDACTI TL5615,单通道,10bit1.21MHz0-5V2pin接线端子,间距2.54mm
ADC
1x  4Channel ADC10bit0-3.3V6pin接线端子,间距2.54mm
红外收发器
1x  HX1838
启动方式
1x  4bit启动拨码开关
串口
1x  UARTRS232DB9接口
SD
1x  Micro SD卡座
蜂鸣器
1x无源蜂鸣器
继电器
1x  5V继电器
音频
2x  LINE IN3.5mm音频座
2x  LINE OUT3.5mm音频座
2x  MIC IN3.5mm音频座
2x  HEADPHONE OUT3.5mm音频座
RTC
1x  RTCCR1220纽扣电池座
网口
1x  10M/100M以太网,RJ45连接器
USB
1x  USB 2.0Full-Speed(12Mbps) Slave  PortMicro USB接口
拓展接口J6
GPIO信号,2x10pin排针,间距2.54mm
拓展接口J7
I2CGPIO等信号,2x10pin排针,间距2.54mm
拓展接口J9
INTGPIO等信号,2x17pin排针,间距2.54mm
拓展接口J8
EMIF信号,2.54mm2x25pin简易牛角座
LCD
1x  1602液晶屏接口,16pin排母,间距2.54mm
电源接口
1x  5V 2A直流输入,DC-005电源接口
软件参数
表 2
  
DSP端软件支持
  
裸机
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
DSK


4 开发资料
(1)       提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)       提供丰富的Demo程序,完美解决入门开发瓶颈;
(3)       提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
5 电气特性
开发板工作环境
表 3
  
环境参数
  
最小值
典型值
最大值
商业级温度
0°C
/
70°C
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
4.8V
5V
5.5V
6 机械尺寸图
表 4
  
  
核心板
开发板
PCB尺寸
67.6mm*31mm
200mm*106.65mm
固定安装孔数量
2
4
10.jpg
10 SOM-TL5509机械尺寸图
11.jpg
11 TL5509-EVM机械尺寸图
型号参数解释
12.jpg
12

详情可了解 创龙TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板.pdf (1.5 MB, 下载次数: 0)
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