TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板 1 开发板简介Ø 处理器架构先进:基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器,在提高并行度的同时全面减少能量耗散,实现了高性能低功耗; Ø 运算能力强:主频200MHz,两个ALU和两个17*17位乘法累加器,高达400MMACS,支持DMA传输; Ø 大容量片内存储器:128K*16的片内RAM,包括64KB DARAM和192KB SARAM,32K*16的片内ROM; Ø 拓展资源丰富:支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口,同时支持I2C、UART等常见接口; Ø 连接稳定可靠:67.5mm*31mm,体积极小的TMS320VC5509A核心板,采用SO-DIMM200金手指连接; Ø 开发资料齐全:提供丰富的开发例程,入门简单。 图 1 TL5509-EVM正面图 图 2 TL5509-EVM斜视图 图 3 TL5509-EVM侧面1 图 4 TL5509-EVM侧面2 图 5 TL5509-EVM侧面3 图 6 TL5509-EVM侧面4 TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板,底板采用沉金无铅工艺的两层板设计,它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能。 SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。 2 典型运用领域ü SMS/MMS电话 ü 优质音频 ü 语音加密 ü 指纹识别器 ü 音频接口盒 ü 高速数据采集和生成 3 软硬件参数硬件框图 图 7 TMS320VC5509A资源框图 图 8 TL5509-EVM硬件资源图解1 图 9 TL5509-EVM硬件资源图解2 硬件参数 表 1 CPU | TI TMS320VC5509A,C55x定点DSP,主频200MHz | | 片内32Kx16bit,外扩512Kx16bit FLASH | | 片内128Kx16bit,外扩4Mx16bit SDRAM | | | | | | | | | | | Debug,14pin TI Rev B JTAG座,间距2.54mm | | 1xDAC,TI TL5615,单通道,10bit,1.21MHz,0-5V,2pin接线端子,间距2.54mm | | 1x 4Channel ADC,10bit,0-3.3V,6pin接线端子,间距2.54mm | | | | | | | | | | | | | | | | | 2x HEADPHONE OUT,3.5mm音频座 | | | | | | 1x USB 2.0,Full-Speed(12Mbps) Slave Port,Micro USB接口 | | GPIO信号,2x10pin排针,间距2.54mm | | I2C、GPIO等信号,2x10pin排针,间距2.54mm | | INT、GPIO等信号,2x17pin排针,间距2.54mm | | EMIF信号,2.54mm,2x25pin简易牛角座 | | 1x 1602液晶屏接口,16pin排母,间距2.54mm | | |
软件参数 表 2
4 开发资料(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet,缩短硬件设计周期; (2) 提供丰富的Demo程序,完美解决入门开发瓶颈; (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易; 5 电气特性开发板工作环境 表 3 6 机械尺寸图 表 4 图 10 SOM-TL5509机械尺寸图 图 11 TL5509-EVM机械尺寸图 型号参数解释 图 12
详情可了解
创龙TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板.pdf
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